Новости

Рынок памяти: инверсия цен DDR4, приоритет HBM и рекордные результаты корейских производителей
Source:New FoxHong Group Co., Ltd | Автор.NFH | Время размещения :2026-10-16 | 18 просмотр. | 🔊 Click to read aloud ❚❚ ▶ | Share:

Рынок памяти: инверсия цен DDR4, приоритет HBM и рекордные результаты корейских производителей

Вторая неделя октября подтвердила: дефицит микросхем памяти приобретает структурный характер. Изменения затрагивают три уровня — цены на зрелые поколения DRAM, распределение мощностей между HBM и обычной памятью и финансовые результаты производителей.

Инверсия цен: DDR4 дорожает быстрее DDR5

По публикации TechNews (Тайвань) от 13 октября 2026 года, контрактные цены на DDR4 в октябре выросли на 4% к предыдущему месяцу, а за три месяца — на 24%. Для DDR5 эти показатели составили 3% и 20%. Зрелое поколение дорожает быстрее нового: в отдельных каналах поставок DDR4 стоит уже дороже DDR5.

Причина структурная. DDR4 и DDR5 не взаимозаменяемы на уровне платформы, поэтому действующий парк оборудования — промышленные контроллеры, серверы прошлых поколений, встраиваемые системы — формирует устойчивый спрос на замену и расширение памяти. Одновременно ведущие производители сворачивают выпуск DDR4, переводя мощности на DDR5 и HBM. По оценке TrendForce (Тайвань), поставки потребительской DRAM сильно зависят от тайваньских производителей — Nanya Technology, Winbond и Powerchip, — чьи мощности не покрывают образовавшийся разрыв.

Contract price change for DDR4 and DDR5: month-on-month and three-month cumulative, October 2026

HBM перераспределяет кремниевые мощности

Исполнительный вице-президент Samsung Electronics Ким Тэу оценивает, что доля HBM в кремниевых пластинах, задействованных под DRAM, вырастет с примерно 20% в 2026 году до почти 30% в 2027 году. Каждый процентный пункт этой доли, по его словам, сокращает предложение потребительской DRAM примерно на три процентных пункта: HBM требует втрое больше площади пластины на единицу ёмкости.

Политика цен в сегменте HBM4 отражает этот дефицит: по отраслевым сообщениям от 12 октября 2026 года, Samsung выставляет цену HBM4 примерно втрое выше уровня HBM3E и начала переговоры о годовых контрактах с ключевыми заказчиками. TrendForce оценивает рост мирового рынка HBM в 2026 году на 58% и ожидает, что сегмент займёт около 40% рынка DRAM при дефиците мощностей в 50–60%.

Со стороны предложения, по данным отраслевого мониторинга цепочек поставок от 7 октября 2026 года, SK hynix начала серийные отгрузки HBM4 ёмкостью 48 ГБ в 16-слойной компоновке — примерно на 33% больше, чем 12-слойная версия. Micron сообщила, что 75% её продукции памяти на 2027 год уже зарезервировано, а переговоры смещаются к 2028 году.

Share of DRAM wafer capacity taken by HBM, 2026 and 2027 estimate

Рекордный квартал и давление на спрос

Samsung Electronics 8 октября 2026 года опубликовала предварительные результаты третьего квартала: выручка около 195 трлн вон, рост на 126,6% год к году, операционная прибыль 107,4 трлн вон, рост на 782,5%. Компания впервые превысила 100 трлн вон операционной прибыли за квартал. Темпы при этом замедляются: прирост к предыдущему кварталу составил 20,0% против 56,5% во втором квартале, мощности загружены полностью, и быстро нарастить выпуск невозможно.

Обратная сторона роста цен видна в спросе. Omdia (Великобритания) 9 октября 2026 года сообщила, что мировые поставки настольных компьютеров, ноутбуков и рабочих станций в третьем квартале составили 58,1 млн единиц — снижение на 21,2% год к году. Частично это следствие того, что в первом полугодии производители и каналы сбыта резко увеличили закупки, фиксируя поставки до очередного повышения цен.

Новый фактор: китайские производители

10 октября 2026 года на конференции Integrated Chip and Chiplet президент ChangXin Memory Technologies (CXMT) Цао Каньюй представил архитектуру DRAM 4F², повышающую плотность хранения. Первым продуктом на новой архитектуре заявлен DDR5 RDIMM, выпуск запланирован на конец 2026 года; ранее компания сообщила о серийном производстве платформы G5 и памяти LPDDR6. Ощутимый прирост предложения за счёт новых инвестиций TrendForce ожидает не ранее конца 2027 года.

Для планирования закупок это означает, что ориентиры по зрелым поколениям памяти становятся менее надёжными: сроки поставки DDR4 удлиняются, а разрыв между контрактными и спотовыми ценами расширяется. Для действующих платформ целесообразно заранее фиксировать объёмы и горизонт поставки и оценивать альтернативные позиции; для новых разработок переход на DDR5 экономически предсказуемее. Та же логика применима к корпоративным накопителям: по прогнозу TrendForce на четвёртый квартал 2026 года контрактные цены на корпоративные SSD растут на 23–28%.

New FoxHong Group Co., Ltd (NFH) — компания, предоставляющая услуги дистрибуции электронных компонентов и модулей на международном рынке. По вопросам поставки и подбора аналогов обращайтесь через форму обратной связи на сайте.

sales@foxhong.cn